合佳机械是专业从事半导体封装设备研发,设计,生产,销售为一体的企业.公司致力于发展具有科技含量高,有独创性和广阔市场前景的封装业,鉴于半导体工业的飞速发展,芯片封装技术经历了几代的变迁,从TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP,技术指标一代比一代先进,芯片面积与封装面积之比越来越接近1,对封装设备的机械,液压,控制系统的性能要求更高,从传统的溢流控制到比例式压力流量控制再到高响应闭回路伺服控制系统, 合佳机械秉持努力不懈之精神,推出HM系列塑封压机,广泛适用于二极管(SMDLED),三极管,贴片电容,红外线接收头,集成电路(IC)等半导体元器件的后段封装.
我们秉持着诚,勤,实的经营理念;永续经营,品质稳定的服务原则;质量至上,服务第一的服务宗旨,竭诚为国内半导体封装业新老客户提供专业而周到的服务.